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行业新闻

臻宝科技投资5.2亿元建设半导体零部件研发生产基地项目

　　自“中国光谷”获悉，近日，臻宝科技落子光谷，将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。

　　据了解，基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节刚需耗材。

　　项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。

　　公开资料显示，臻宝科技成立于2016年，于2026年6月在科创板上市，公司长期深耕半导体硬脆材料零部件加工，产品已通过国内多家主流晶圆厂工艺验证。


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