2027SIA上海国际半导体技术大会暨展览会，七月上海见

　　如果你在芯片设计，晶圆制造或者封装测试这个圈子里，那你应该对半导体技术大会不陌生，2027年7月1日到3日，2027SIA上海国际半导体技术大会暨展览会就将会在上海新国际博览中心举办，展出面积预计6万平方米，集结了1000多家海内外企业，预计接待专业观众超10万人，当前人工智能，智能网联汽车，物联网，5G通信，新能源，光伏储能等产业都在快速发展，也持续拉动了全球半导体需求攀升，而上海作为国内半导体产业的设计，应用与集散核心，IC设计的实力也稳居全国第一梯队，这个时间来一趟，比坐在办公室里面看报告要强的多。

　　六大展区，设计到封装全品类

　　中国国际半导体展览会在展区上做出了区分，晶圆制造展区涵盖晶圆加工设备及材料，子系统与零部件，化合物半导体展区聚焦碳化硅，氮化镓，砷化镓材料以及射频，大功率半导体，新能源功率器件，EDA/AP与设计服务展区包括电子设计自动化软件，芯片设计IP，chiplet设计咨询，AI云端设计平台等，封装测试展区覆盖测试封装设备与材料，零部件展区涉及工艺零部件，结构零部件，模组，射频电源，光学类，真空系统类等，汽车半导体展区则涵盖IGBT，碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体，以及车规级MCU，智能座舱芯片，自动驾驶芯片等，对于参加半导体技术大会的做选型或者技术调研的朋友们来说，这种全品类覆盖的展会，是最实用的，因为一个展会就能把上下游全部摸清。

　　同期论坛了解行业趋势，不光看设备

　　除了全品类产品外，2027SIA上海国际半导体技术大会暨展览会在同期活动上也有一些安排，往届论坛涵盖了“数智引擎-工业物流机器人赋能新范式”、“AI驱动智能制造：半导体行业知识资产与协同效率重构”，“边缘计算与国产工控硬件：支撑半导体智能制造的关键底座”等议题，中芯国际等头部企业也曾参于分享，对于哪些正在关注产线升级或寻找新方案的中国国际半导体博览会的参观者来说，这些议题能直接帮助大家了解行业动向和技术趋势。

　　选址上海办展，有什么优势

　　2027SIA上海国际半导体技术大会暨展览会选择在上海新国际博览中心举办，是因为上海当地持续完善设计，制造，封测全产业链布局，重点推进12英寸产线，EDA工具，半导体材料，先进制程及第三代半导体等重点项目，在数字经济与“双碳”战略的推动下，第三代半导体，车规级半导体等细分领域落地发展提速，市场规模也不断扩大，并且展会还覆盖线上线下，国内海外全渠道推广，依托海量专业观众数据库，通过全网高曝光，多平台广告投放以及590+媒体报道形成矩阵式传播，总的来说呢，就是2027SIA上海国际半导体技术大会暨展览会作为一个平台，并把产品展示，技术交流和资源对接这些做好，让上下游的人都能在这一个展会找到自己想要的，聊完自己想聊的。